龙头厂商的业绩预期全体仍正在逐渐获得兑

发布时间：2026-03-14 07:57   |   阅读次数： 次

　　龙头厂商的业绩预期全体仍正在逐渐获得兑现，PCB厂商加快扩产，钻孔环节需要利用分段钻工艺提高加工良率，同时PCBA环节同步需要利用精度更高的锡膏印刷设备。全体beta偏弱外，同时业绩及估值视角来看，市场担心次要集中正在使用拓展扰动、升规升阶延后、材料跌价影响等方面。附加值更高的高多层/高阶HDI场景，东吴证券认为，且后续板块存正在稠密潜正在催化，当前时点果断看好PCB板块后续的上步履能。无望充实拉动PCB设备&耗材链条需求。